〈工業技術資訊月刊〉產學研打造世界級晶片大腦
工業技術資訊月刊※來源:工研院2019/08/11
https://news.cnyes.com/news/id/4366008
工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,
AI 基本要素有三:
硬體、
軟體和
應用,三者缺一不可。
AI 興起的先決條件就在於運算速度快,受惠半導體技術精進與演算法優化,
AI 已能搭配硬體深入生活應用,
像是物聯網、自駕車、智慧製造等,為生活與產業帶來各式新興應用。
近年 AI 引起各界關注的引爆點應是 AlphaGo 打敗中、韓棋王。
AlphaGo 背後有上千台電腦伺服器同時運算,再挑出最佳的棋步,
AlphaGo 的獲勝儘管證明了 AI 的能耐,
但有一點不能忽視的是,支援 AlphaGo 的電腦,
所耗用電力卻是人腦的 1 萬倍,
務實來看,AI 不可能在這麼大的功耗下發展,更遑論進入你我生活。
AI 處理晶片主要分為
中央處理器(CPU)、
繪圖晶片(GPU)、
可編程邏輯閘陣列晶片(FPGA)及
特殊應用晶片(ASIC)等 4 種。
依特性與使用目的,又可區分為雲端運算與邊緣運算兩類。
雲端運算類晶片需要處理龐大的數據,運算時間長,晶片功耗較高,
但整體效能佳,以 CPU 和 GPU 為發展主流,
主要應用在資料中心與超級電腦;
邊緣運算類晶片則是在雲端與終端裝置間設置運算層,
先行處理龐大資料,傳送即時性佳,
功耗要求低、晶片體積小,以 FPGA 與 ASIC 為主。
AI 運作約略可粗分為兩階段,
分別是「學習」和「推論」,
前者透過機器學習技術,利用大量樣本數據對演算法進行訓練;
後者則執行演算法,在終端應用解讀現實的數據。
台灣半導體產業 2018 年總產值居全球第三,
其中晶圓代工及封裝測試皆為全球第一,
IC 設計業則僅次美國居全球第二。
工業技術資訊月刊※來源:工研院2019/08/11
https://news.cnyes.com/news/id/4366008
工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,
AI 基本要素有三:
硬體、
軟體和
應用,三者缺一不可。
AI 興起的先決條件就在於運算速度快,受惠半導體技術精進與演算法優化,
AI 已能搭配硬體深入生活應用,
像是物聯網、自駕車、智慧製造等,為生活與產業帶來各式新興應用。
近年 AI 引起各界關注的引爆點應是 AlphaGo 打敗中、韓棋王。
AlphaGo 背後有上千台電腦伺服器同時運算,再挑出最佳的棋步,
AlphaGo 的獲勝儘管證明了 AI 的能耐,
但有一點不能忽視的是,支援 AlphaGo 的電腦,
所耗用電力卻是人腦的 1 萬倍,
務實來看,AI 不可能在這麼大的功耗下發展,更遑論進入你我生活。
AI 處理晶片主要分為
中央處理器(CPU)、
繪圖晶片(GPU)、
可編程邏輯閘陣列晶片(FPGA)及
特殊應用晶片(ASIC)等 4 種。
依特性與使用目的,又可區分為雲端運算與邊緣運算兩類。
雲端運算類晶片需要處理龐大的數據,運算時間長,晶片功耗較高,
但整體效能佳,以 CPU 和 GPU 為發展主流,
主要應用在資料中心與超級電腦;
邊緣運算類晶片則是在雲端與終端裝置間設置運算層,
先行處理龐大資料,傳送即時性佳,
功耗要求低、晶片體積小,以 FPGA 與 ASIC 為主。
AI 運作約略可粗分為兩階段,
分別是「學習」和「推論」,
前者透過機器學習技術,利用大量樣本數據對演算法進行訓練;
後者則執行演算法,在終端應用解讀現實的數據。
台灣半導體產業 2018 年總產值居全球第三,
其中晶圓代工及封裝測試皆為全球第一,
IC 設計業則僅次美國居全球第二。